联发科曝芯片漏洞;芯片大厂Q4交期更新,最长达80周;苹果研发自动驾驶芯片已基本完成......

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联发科曝芯片漏洞;芯片大厂Q4交期更新,最长达80周;苹果研发自动驾驶芯片已基本完成......  芯世相 电子纸产业联盟 电子墨水屏 电子墨水 EINK 墨水屏 eink 水墨屏 川奇光电 元太科技 墨水屏芯片 芯片月墨水屏 第1张
  1. 联发科曝芯片漏洞 37%安卓手机可能监听用户 

  2. 芯片大厂Q4交期更新,最长达80周

  3. 彭博社:苹果已基本完成汽车自动驾驶芯片研发工作

  4. Yole:2026年功率半导体市场将达到262亿美元

  5. 鸿海转投资中国青岛晶圆级封测厂

  6. Counterpoint:第三季全球智能手表出货增长 16%

  7. 苹果AR眼镜或于明年底发布:或搭载独立处理器,性能堪比MacBook



▎联发科曝芯片漏洞 37%安卓手机可能监听用户 


安全厂商Check Point披露,由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞,恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具。Check Point估计,全球37%的智能手机存在这一漏洞。(集微网)

▎芯片大厂Q4交期更新,最长达80


近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第四季度关于芯片供应市场的报告。报告显示,Vishay(威世)的桥式整流器的交期最长,达26-80周,80周的货期意味着部分整流器产品现在下单也要后年下半年才能拿到。


▎彭博社:苹果已基本完成汽车自动驾驶芯片研发工作


近日,彭博社援引知情人士报道称,苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成,报道称,该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成,计划于2025年推出。同时,苹果汽车的底层自动驾驶系统、处理芯片和新进传感器也已取得重大进展。(集微网)


▎鸿海转投资中国青岛晶圆级封测厂 正式投产


鸿海集团富士康半导体高阶封测项目投产仪式,近日在青岛西海岸新区举行,富士康在中国首条晶圆级封装测试生产线启动,正式进入生产营运阶段。


报道指出,这是鸿海集团在中国首座晶圆级封测厂,导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高阶系统,打造工业4.0智慧型无人化灯塔工厂。预计达到量产后,每月封测晶圆芯片约3万片。(中央社)


▎Yole:2026年功率半导体市场将达到262亿美元


市场研究机构Yole Développement (Yole) 最新研究报告指出,随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标,带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求,全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元,年均复合增长率达6.9%。(集微网)


▎Counterpoint:第三季全球智能手表出货增长 16%

11 月 27 日消息,市场研究机构 Counterpoint 于 11 月 22 日公布了 2021 年第三季度全球智能手表市场报告。统计数据显示,这类产品该季度出货量同比增长 16%,和上一季度相比继续保持明显的增长态势。


苹果 Apple Watch 系列占比 21.8% 位居第一位,和去年同期相比市场占有率有了下滑,这是因为 Apple Watch Series 7 系列发货较晚所致。得益于三星 Galaxy Watch 4 系列的推出,该品牌市场占有率从 9.9% 增长至 14.4%,同时跃升至第二名。(Techsugar)


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苹果AR眼镜或于明年底发布:或搭载独立处理器,性能堪比MacBook


据报道,近日在发送给投资者的研究报告中,长期关注苹果公司的知名分析师、天风证券的郭明錤表示,苹果“计算机化”的智能眼镜在性能上将会像苹果的Mac电脑一样强大,该产品将会在明年年底对外发布。(新浪科技)



本篇文章来源于微信公众号:    芯世相

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