集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到...
来源：芯智讯摘要：9月30日消息，据韩国媒体ETnews报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。如果这是美国政府正在推动的新限制措施的话，那么这无疑将对中国大陆乃至全球半导体供应链造成影响。报道称，韩国一家功率半导体设计企业A公司近...
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