这是E Ink分享的第 20 篇有关技术与应用的文章


折叠、可卷曲、可穿戴一直是这几年显示界的潮流。而E Ink把这几大特点结合起来,与友达光电合作开发出了新的显示器,并将在28日开展的Touch Taiwan中展出。


电子纸研发与制造厂商E Ink元太科技今日 (23日)宣布,为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案,元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor,OTFT)为驱动背板的EPD显示器,适合应用于可穿戴装置和智能服饰。此项OTFT-EPD技术将于8月28日开展的智能显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出。


OTFT以有机半导体材料取代传统组件中的无机硅半导体材料,因可采用低温制程,可降低制造成本,亦可制成大面积背板,亦有机会以印刷技术完成背板制作。OTFT背板具备软性、可弯折优势,亦具备较高耐撞击强度,适合开发、导入于各种软性显示器产品中。除了软性与穿戴式等应用之外,也适合用于开发手写电子纸笔记本,或是用于物流电子纸卷标。


OTFT材料在过去几年间有长足的进步,结合OTFT作为软性电子纸模块背板,有助于降低软性电子纸显示器制造成本,实现量产目标。


元太科技技术长蔡娟娟博士表示:“电子纸薄膜具备软性的材质特质,结合具耐冲击特性的OTFT背板可提升可挠式电子纸耐用性,有利于拓展不同终端软性产品的开发,如可折叠(Foldable)、可卷曲(Rollable)、可穿戴(Wearable)等产品应用。元太科技将结合上下游供应链合作伙伴的技术优势,持续推动OTFT技术与市场的成熟发展。”

友达光电技术长廖唯伦博士表示:“在物联网的带动下,各种更柔软及可卷曲的软性显示器需求日益增加。友达自主开发的OTFT背板技术,运用现有的3.5代LCD厂房设备,以有机材料涂布及低温制程生产软性背板,可兼顾节能与成本效益。友达将以领先业界的OTFT背板技术实力,持续与客户及材料供货商密切合作,提供轻量化、可卷曲与耐用的背板应用解决方案。”


最新的OTFT电子纸显示技术将于8月28日至30日Touch Taiwan 2019展出,展位编号J818,欢迎各界参观。



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