9月27日,专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发的天德钰(688252)正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。此次上市,天德钰发行价格为21.68元/股,实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将...